GB200液冷機(jī)柜熱模擬

FULLDE專注于發(fā)電機(jī)測(cè)試假負(fù)載（Load Bank）的研發(fā)與制造，能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心、電廠、船舶、軍工以及各類工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景提供可靠、精準(zhǔn)的測(cè)試平臺(tái)。同時(shí)，F(xiàn)ULLDE具備定制化技術(shù)開(kāi)發(fā)能力，能夠根據(jù)客戶需求提供量身打造的整體解決方案。

分類：

數(shù)據(jù)中心明星產(chǎn)品

NVIDIA GB200液冷機(jī)柜熱模擬、188kw風(fēng)液一體機(jī)柜、288kw風(fēng)液一體機(jī)柜、高性能風(fēng)液混合假負(fù)載機(jī)柜、FULLDE高性能風(fēng)液混合假負(fù)載機(jī)柜專為新一代液冷數(shù)據(jù)中心和A1計(jì)算平臺(tái)打造,特別適配 NVIDIAGB200、OCP ORV3等液冷機(jī)柜架構(gòu)。該設(shè)備可在同一機(jī)柜內(nèi)實(shí)現(xiàn)風(fēng)冷與液冷雙重散熱,真實(shí)再現(xiàn)高功率密度服務(wù)器的工作環(huán)境,是液冷系統(tǒng)交付、調(diào)試與優(yōu)化的理想工具。

【應(yīng)用場(chǎng)景】

液冷數(shù)據(jù)中心建設(shè)階段：用于驗(yàn)證機(jī)柜供電與冷卻能力。
AI/HPC 部署前：模擬 GPU 服務(wù)器發(fā)熱特性，確保冷卻回路和電源安全。
運(yùn)維測(cè)試：定期檢驗(yàn)供配電系統(tǒng)、CDU/CDM 水力回路性能。

【產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)】

真實(shí)場(chǎng)景模擬：同時(shí)覆蓋風(fēng)冷和液冷負(fù)載，貼近 AI 集群的真實(shí)熱分布。
單機(jī)柜高功率：適配 168–288kW 的新一代機(jī)柜。
快速驗(yàn)收：能在機(jī)房就地測(cè)試，無(wú)需大規(guī)模外部設(shè)備。
模塊化設(shè)計(jì)：方便運(yùn)維和擴(kuò)展。

【產(chǎn)品參數(shù)】

額定功率	散熱方式	接口類型	適配標(biāo)準(zhǔn)
12 kW	風(fēng)液混合	快接 + 航空插頭	GB200 / ORV3
20 kW	風(fēng)液混合	快接 + 航空插頭	GB200 / ORV3
24 kW	風(fēng)液混合	快接 + 航空插頭	GB200 / ORV3
48 kW	風(fēng)液混合 + 并聯(lián)擴(kuò)展	快接 + 航空插頭	AI 集群 / 超算

服務(wù)器機(jī)架	機(jī)架高度	48U
	機(jī)架深度	1066 mm
	機(jī)架寬度	600 mm
	機(jī)架PDU數(shù)量	8
	63安培CEE形式插頭輸入線纜帶3米電纜和萬(wàn)向輪
液冷負(fù)載部分	液冷負(fù)載數(shù)量	8
	液冷負(fù)載容量	20kW
	斷路器數(shù)量	7
	斷路器額定值	1/1/1.5/1.5/2.5/2.5/10
	液體入口尺寸	DN50
	液體出口尺寸	DN50
風(fēng)冷負(fù)載部分	風(fēng)冷負(fù)載數(shù)量	4
	風(fēng)冷負(fù)載容量	7kW
	斷路器數(shù)量	5
	斷路器額定值	1/1.5/2/2.5/5

福德專注于發(fā)電機(jī)測(cè)試假負(fù)載（Load Bank）的研發(fā)與制造，能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心、電廠、船舶、軍工以及各類工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景提供可靠、精準(zhǔn)的測(cè)試平臺(tái)，同時(shí)具備定制化技術(shù)開(kāi)發(fā)能力，能夠根據(jù)客戶需求提供量身打造的整體解決方案。