2025年10月8日至9日,新加坡數據中心展覽會在新加坡金沙會展中心舉辦。該展會是亞太地區(qū)權威行業(yè)盛會,吸引全球500家展商及近3萬名專業(yè)觀眾,聚焦 “高密算力 + 低碳轉型” 議題。 其中,福德攜液冷機架式負載、風液混合負載機柜兩款核心液冷技術產品驚艷亮相展會。這兩款核心液冷產品憑借技術優(yōu)勢,吸引了眾多專業(yè)觀眾前來咨詢,現場咨詢需求旺盛。 36kW液冷機架式負載 其中,36kW液冷機架式負載采用全封閉純水循環(huán)散熱,核心功率元件為PTC材質,較傳統(tǒng)風冷散熱效率提升40%、能耗直降25%。19英寸標準機柜設計,配304不銹鋼密封容器與管道,通過DNV GL 防泄漏認證,恒功率控制精度 0.5級,可有效為數據中心測試提供支持。 208kW風冷液冷混合負載機柜 另一款208kW風冷液冷混合負載機柜同樣備受矚目,單柜功率達208kW,支持風冷與液冷協(xié)同散熱,精準還原高功率服務器運行工況,且兼容NVIDIA GB200、OCP ORV3等前沿液冷機柜標準。其智能監(jiān)控系統(tǒng)可實時追蹤電壓、電流、溫度,搭配過溫、過流、液冷泄漏檢測等多重保護,...